カリフォルニア州サンノゼ–(BUSINESS WIRE)–（ビジネスワイヤ） — アナログ・インメモリ・コンピューティング（A-IMC）のパイオニアでシリコンバレーに拠点を置くTetraMemは、マルチレベルRRAM技術をベースとした世界初の12nm A-IMCシステム・オン・チップ （SoC）、MLX300のテープアウト成功を発表しました。同SoCは、業界を牽引するEDAソリューションを活用し、Synopsys Cloud FlexEDAを通じて開発されました。このマイルストーンは、このアーキテクチャを先進ノードでの量産対応コンピューティングへと移行させる上で重要な一歩となります。 「TetraMemのアーキテクチャは、メモリとコンピューティングを融合させることにより、AIコンピューティングへ根本的に新しいアプローチをもたらします。」と、TetraMemの最高経営責任者（CEO）兼共同創設者であるグレン・ギーは述べています。「Synopsys Cloudを通じてシノプシスのEDAソリューションを活用することは、効率的なグローバルな連携を実現し、研究段階のイノベーションから製造