日本神奈川县–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)– 物理 AI 面临的挑战在于整个系统。在现实世界中进行感知、推理和行动的机器，无法仅凭增加 AI 加速器来扩展能力。算力、内存容量、内存带宽、互连能力及软件必须协同扩展，并随着 AI 模型和应用工作负载的演进而持续扩展。今天，专注于高能效 AI 处理的日本领先无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix® 推出新一代可扩展 AI 小芯片平台 RAIDEN™，专门应对这一挑战。依托小芯片平台，RAIDEN 将 EdgeCortix 的高能效设计推向全新的性能层级，通过灵活扩展，满足集中式数据中心以外的物理 AI 部署需求。 RAIDEN 采用统一的高能效架构，在同一软硬件平台内即可从单个计算裸片扩展至四裸片旗舰配置。在最大规模配置下，RAIDEN 按设计可提供高达 3.36 PFLOPS（3,360 TFLOPS）的 FP4 AI 算力、最高 256 GB 内存、548 GB/s 内存带宽，以及高达 1.54 TB/s 的裸片间总带宽。同时，平台支持可配置功耗，并提供高达 6.4 Tb/s 的芯片间横向扩展互连能力，实现超