Through Glass Via (TGV): Die fortschrittliche Verpackungslösung der nächsten Generation

KAOHSIUNG, 24. Oktober 2023 /PRNewswire/ — Am 19. September 2023 kündigte Intel eines der branchenweit ersten Glassubstrate für die nächste Generation des Advanced Packaging an. Die Branche ist der Ansicht, dass Glassubstrate sich zu einem vielversprechenden alternativen…