Through Glass Via (TGV): la solución de embalaje avanzada de próxima generación

KAOHSIUNG, 24 de octubre de 2023 /PRNewswire/ — El 19 de septiembre de 2023, Intel anunció uno de los primeros sustratos de vidrio de la industria para envases avanzados de próxima generación. La industria cree que los sustratos de vidrio están surgiendo como un material intercalador…