テキサス州ダラス・フォートワース–(BUSINESS WIRE)–（ビジネスワイヤ） — マウザー・エレクトロニクスは、最新の電子部品と産業用オートメーション製品を取り扱う世界的な正規代理店であり、同社の技術シリーズ「Empowering Innovation Together（EIT）」の最新エピソードとなる「Moving Beyond Moore’s Law」を発表しました。本シリーズでは、従来の半導体の微細化が物理的な限界に近づく中、エンジニアがコンピューティング性能をどのように高めているのかを探ります。対象となる技術は、チップレットや先進パッケージングからシリコン・フォトニクス、新たなトランジスタ技術まで多岐にわたります。 半導体技術の進歩をけん引してきたムーアの法則は、集積回路に搭載されるトランジスタ数が約2年ごとに倍増するという傾向を示すもので、業界の指針となってきました。従来のシリコン・トランジスタの微細化がますます難しくなる中、技術の進歩を持続させるには、もはやトランジスタの集積密度の向上だけに頼れません。エンジニアは、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トラン