东京–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)– Kioxia Corporation 今日宣布，在旗下 KIOXIA CM9 系列企业级 SSD 产品线中新增直接液冷（DLC）型号，支持采用冷板散热的服务器设计。采用 E3.S 外形规格的新款 DLC 型号也适用于传统风冷环境。KIOXIA CM9 系列 SSD 目前已向部分客户提供样品*1，并将亮相于 10 月 12 日至 15 日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的 2026 年 OCP 全球峰会。 随着 AI 及其他高性能企业应用环境不断发展，算力需求及相应的散热需求持续攀升，直接液冷的重要性也日益凸显。满足不断增长的算力需求需要更高的功率，也因此催生了对创新散热解决方案的需求。直接液冷基础设施可显著节约能源，并且与风冷相比，能够为单个机架内更多的服务器提供散热支持。 新款 KIOXIA CM9-DLC 型号非常适合用于 SSD 上下文缓存，提供读取密集型（1 DWPD）和混合使用型（3 DWPD）两种耐久度选项。 KIOXIA CM9-DLC 系列 SSD 的主要特性包括： 符合 PCIe® 5.0、NVMe™ 2.0