日本京都–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)– 株式會社村田製作所（TOKYO: 6981）（以下簡稱「村田」）開發出「LLD系列」（以下簡稱「本產品」）三端子低ESL(1)晶片積層陶瓷電容(2)（以下簡稱「三端子電容」），實現全球最小(3)0201英寸（0.6mm×0.3mm），並已正式啟動量產。 與過去最小尺寸的0402英寸（1.0mm×0.5mm）產品相比，本產品的元件實裝面積縮減約64%，有助於節省電路板空間。此外，憑藉三端子電容所具備的低ESL特性，即使在高頻應用環境下仍能穩定供電給 IC，降低電壓波動，提升電子設備的整體運作穩定性。 近年來，隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。在處理此類訊號的電路中，IC 所需的電流會在短時間內產生大幅變化。受到電流變化的影響，供應至IC的電壓也會在短時間內產生波動。因此，即使在高頻領域也必須快速供應IC所需電流，以抑制電壓波動並確保IC穩定運作。基於此需求，能夠在高頻領域有效供電的低 ESL 三端子電