京都–(BUSINESS WIRE)– #MLCCs–（ビジネスワイヤ） — 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下、「当社」）は、3端子低ESL※1チップ積層セラミックコンデンサ※2（以下、「3端子コンデンサ」）として世界最小※3となる0603Mサイズ（0.6mm×0.3mm）を実現した「LLDシリーズ」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。 当製品は従来の最小サイズであった1005Mサイズ（1.0mm×0.5mm）と比較して、部品の実装面積を約64％削減しており、基板の省スペース化に貢献します。また、3端子コンデンサの特長である低ESL特性により、高周波領域でもICに供給される電圧の変動を抑え、電子機器の安定動作に貢献します。 ※1 ESL（Equivalent Series Inductance）：等価直列インダクタンスの略。コンデンサ内部や端子などに生じるわずかなインダクタンス成分のこと。電流が変化すると、その周囲に生じる磁束も変化し、電流の急な変化を妨げる方向に働く。ESLが低いほどこの影響を抑えられるため、高周波領域でも電流を素早く供給しやすくなり、ICに供給される