KANAGAWA, Japan–(BUSINESS WIRE)–（ビジネスワイヤ） — フィジカルAIの実装においては、システム全体に関わる大きな課題が存在します。現実世界を認識し、推論し、行動するマシンは、単にAIアクセラレータを追加するだけではスケールできません。AIモデルやアプリケーションワークロードの進化に対応し続けるためには、演算性能、メモリ容量、メモリ帯域幅、接続性、そしてソフトウェアが一体となってスケールする必要があります。 本日、電力効率に優れたAI処理技術を専門とする日本発のファブレス半導体企業であるEdgeCortix株式会社（EdgeCortix Inc. ） (本社：神奈川県川崎市、創業者兼CEO：サキャシンガ・ダスグプタ、以下「EdgeCortix」読み方：エッジコーティックス）) は、この課題に応えるために設計された次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN™」を発表しました。RAIDENは、EdgeCortixが培ってきた電力効率に優れた設計を新たな性能領域へと拡張し、集中型データセンターの外で展開されるフィジカルAIの要求に