Fibocom stellt auf dem MWC Shanghai 2023 den branchenweit ersten SC151-GL vor und beschleunigt damit die globale Kommerzialisierung von 5G AIoT mit einem hochintegrierten Smartmodul

Fibocom kündigt während des MWC Shanghai 2023 die Einführung seines 5G-Smartmoduls SC151-GL an, das mit dem Qualcomm® QCM4490-Prozessor ausgestattet ist. Die globale Version des SC151-GL stellt eine „eine Einheit für die ganze Welt”-Lösung für 5G-AIoT-Märkte dar und bietet mobilen…