Interconnexion verticale à travers le verre (TGV) : la solution d’emballage avancée de la prochaine génération

KAOHSIUNG, 25 octobre 2023 /PRNewswire/ — Le 19 septembre 2023, Intel a annoncé l’un des premiers substrats en verre de l’industrie pour les emballages avancés de la prochaine génération. L’industrie estime que les substrats en verre émergent comme un matériau d’interposition alternatif…